肯麦特(上海)材料科技有限公司
企业简介
      肯麦特(上海)材料科技有限公司为外商独资企业,主要从事:用于半导体封装用BGA、CSP、SMT锡球、锡膏、电镀锡球、锡棒、助焊剂等锡制品的研发、生产与销售。肯麦特(上海)材料科技有限公司与台湾肯麦特精密科技股份有限公司同属新加坡中
肯麦特(上海)材料科技有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 5117533 CAMATEL 2006-01-13 锡;银焊锡;锡焊锡;金属焊丝;半导体封装用锡球;焊接锡料 查看详情
2 5117534 肯麦特 2006-01-13 锡;银焊锡;锡焊锡;金属焊丝;半导体封装用锡球;焊接锡料 查看详情
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